2026年7月22日，华鑫证券发布了一篇计算机行业的研究报告，报告指出，月之暗面正式发布KimiK3，StepAOS与STEPXNeo发布。
报告具体内容如下：
2026年7月14日，TowerSemiconductor（高塔半导体）宣布在日本政府支持下启动双轨战略扩产，重点扩大300mm硅光子、硅锗及先进封装产能，项目总投资约40亿美元，其中日本政府补助约10亿美元、公司自有投资约30亿美元。第一轨将荒井工厂（原Fab6）改造为300mm硅光子产线及先进封装产能，并最大化鱼津Fab7产能输出，预计2027Q4实现全面量产就绪；第二轨同步启动，待协议签署完成后于鱼津Fab7旁新建300mm厂房，达产后硅光子与硅锗产能将提升数倍，主要承接AI与数据中心驱动的下一代光连接需求，预计2029年起显著增厚业绩。基于扩产计划，公司同步上调2028年财务目标：预计营收36亿美元（高于市场普遍预期的31.7亿美元，公司2025年营收为16亿美元），净利润12亿美元（公司2025年净利润为2.2亿美元），且仅依靠第一轨即可达成。此外，公司年内资本开支已明显提速：2026年初原定资本开支6.5亿美元，2月于财报说明会上宣布追加2.7亿美元，合计9.2亿美元投向硅光设备采购，计划2026年底完成全部设备进场认证，以支撑2027年硅片出货量达到2025Q4月均出货量的5倍以上。 本次双轨扩产印证了硅光晶圆的结构性短缺，上游设备环节将成为公司资本开支传导下的核心受益方向。需求端看，即使产能扩张至5倍以上，公司硅光供给仍然紧张：截至2028年的硅光总产能中超过70%已被预订或正在预订，且有客户预付款作为保障；今年5月公司更与头部硅光客户签订2027年13亿美元长期供货协议，已收到2.9亿美元预付款。这表明短缺是结构性的、而非周期性的，产能扩张具备持续性——今年2月的追加投资系为缓解供给紧张而实施的阶段性产能补充，本次的扩产则为中长期战略布局，二者在规划属性上存在本质区别。从传导路径看，晶圆厂扩产的资本开支将直接转化为设备采购需求：公司9.2亿美元硅光/硅锗投资以设备采购为主，本次40亿美元双轨投资亦以产线改造和新厂建设为主。Tower作为全球硅光代工核心产能，其大规模扩产、产能被长约锁定的事实，印证了光通信需求的高景气与持续性；晶圆厂资本开支将直接转化为设备采购需求，上游硅光晶圆测试、耦合封装等高精度设备环节有望率先且持续受益于订单放量。
中长期，建议关注专注于功率半导体及模拟芯片测试系统研发的联动科技（301369）（301369.SZ）、专注于半导体等高端制造业的罗博特科（300757）（300757.SZ）、新能源业务高增并供货科尔摩根等全球电机巨头的唯科科技（301196）（301196.SZ）、AI智能文字识别与商业大数据领域巨头的合合信息（688615.SH）、深耕工业AI与软件并长期服务高端装备等领域头部客户的能科科技（603859）（603859.SH）。
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