
截至2026年9月30日11:06,A股三大指数涨跌互现,上证指数涨0.27%,深证成指跌0.00%,创业板指跌0.09%。国证半导体芯片指数下跌2.59%,成分股方面涨跌互现,豪威集团领涨2.08%,三安光电上涨0.61%,瑞芯微上涨0.37%;兆易创新领跌3.60%,海光信息下跌3.23%,寒武纪下跌3.06%,中芯国际下跌3.06%,北方华创下跌1.51%。
近期,海外大模型ClaudeOpus5.5同步上新降价,模型价格竞争日益激烈,端侧应用门槛降低,端侧算力芯片渗透率大幅提升,AIoT需求持续攀升,下半年起端侧芯片迎新品周期,盈利成长确定性高;制造端,台积电拟于2027年起调涨代工价格,目前晶圆代工与先进封测产能全面吃紧,扩产提速带动设备、零部件、材料供不应求。
中银证券认为,当前AI产业的投资线索正沿着“模型降价→应用放量→芯片需求→制造扩产”的链条自上而下传导,景气验证不断下沉:模型端价格战降低应用门槛,端侧与AIoT场景加速打开;芯片端新品周期临近,渗透率与单机价值量双升;制造端代工、封测产能全面吃紧,涨价与扩产共振。建议关注端侧算力芯片,把握下半年至明年上半年的新品周期与盈利成长确定性,建议关注瑞芯微、星宸科技、晶晨股份、全志科技、恒玄科技等个股。
芯片ETF华夏(159995.SZ):跟踪国证半导体芯片指数(980017.CNI,指数简称:国证芯片)旨在反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现,国证半导体芯片指数成分股"少而精",聚焦优质个股,且流动性更高,长期收益较好。国证半导体芯片指数作为半导体芯片行业的代表性指数,能够反映该行业市场机遇。
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